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HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED, también conocida como KINGTECH

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January 14, 2025
Category Connection: El ensamblaje de PCB industriales
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Las etiquetas:
#ensamblaje de PCB de control industrial #Conjunto de placas de circuito impreso de PCB #Tableros de circuito impreso ensamblado
Brief: Discover HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED's FR-1 Industrial PCB Assembly for automotive and industrial control applications. Featuring 1/2 Oz copper thickness, high-quality materials, and advanced manufacturing techniques, our PCBs ensure durability and reliability. Perfect for complex electronic circuits in automotive, aerospace, and telecommunications industries.
Related Product Features:
  • FR-1 material PCB assembly with 1/2 Oz copper thickness for industrial control and automotive applications.
  • Wide range of PCB thickness options from 0.2mm to 3.2mm to meet diverse needs.
  • Multiple copper thickness options available, ranging from 1/2 Oz to 6 Oz.
  • Various surface finishes including HASL, ENIG, OSP, and Immersion Gold for customization.
  • PCB layers range from 2 to 20, offering flexibility in design and functionality.
  • High-quality materials like FR-4, FR-1, CEM-1, CEM-3, Aluminum, and Rogers for optimal performance.
  • Advanced testing methods such as Flying Probe Test, E-Test, and AOI for quality assurance.
  • HDI PCB manufacturing for high-density and high-performance electronic circuits.
Las preguntas:
  • What industries can benefit from the Industrial PCB Assembly?
    The Industrial PCB Assembly is ideal for automotive, aerospace, telecommunications, consumer electronics, and industrial control systems due to its high-quality and reliable performance.
  • What are the available surface finish options for the PCB?
    The PCB offers various surface finish options including HASL, ENIG, OSP, Immersion Gold, and more to suit specific manufacturing requirements.
  • What is the minimum hole size for the Industrial PCB Assembly?
    The minimum hole size for the Industrial PCB Assembly is 0.2mm, allowing for the assembly of smaller and more intricate electronic components.
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