China HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED noticias de la compañía

En una noche estrellada llena de risas y camaradería,Kingtechorganizó su muy esperada Gala Anual 2024, un evento que no solo mostró el espíritu vibrante de nuestra familia global, sino que también preparó el escenario para audaces aspiraciones en el año venidero. Desde actuaciones deslumbrantes hasta momentos conmovedores de conexión, la noche fue un testimonio del poder del trabajo en equipo y el propósito compartido.     Una Noche de Talento y Unión La gala de este año se transformó en un gran escenario para la creatividad, ya que colegas de los departamentos de Servicio integral en el extranjerorevelaron sus talentos ocultos. La energía se disparó con dinámicas rutinas de baile, conmovedoras actuaciones musicales e incluso una divertida parodia de la vida diaria de los ingenieros de diseño de PCB, una de las favoritas del público que hizo reír a carcajadas a todos. Lo que hizo que estos actos fueran realmente especiales fue su reflejo de nuestra diversa cultura: una fusión de brillantez técnica y talento artístico, que refleja la innovación que aportamos a cada placa de circuito que fabricamos.Una actuación colaborativa entre nuestro equipo de I+D con sede en China y los representantes de ventas en el extranjero, que simboliza la sinergia perfecta que impulsa nuestras operaciones globales. A través de una mezcla de música en vivo y visuales digitales, pintaron una vívida imagen de cómo las ideas nacidas en un rincón del mundo se convierten en soluciones entregadas en todo el mundo.   Mirando hacia el futuro: Más fuertes juntos, ilimitados en ambición   Durante la celebración, el Sr. Zhang subió al escenario para celebrar los hitos alcanzados y esbozar el camino a seguir. “Nuestra fuerza reside en la unidad”, declararon. “En 2025, utilizaremos esta energía colectiva para aumentar la influencia global de Kingtech. Para nuestra división en el extranjero, esto significa no solo expandir la cuota de mercado, sino también redefinir la excelencia en la fabricación de PCB. Nos centraremos en mejorar nuestra tecnología de producción HDI y la producción de placas multicapapara que más clientes en el extranjero conozcan nuestras ventajas de fabricación”.La hoja de ruta es clara:     Precisión y Velocidad   : Aprovechar los sistemas de control de calidad impulsados por IA para reducir los plazos de entrega, manteniendo al mismo tiempo una producción libre de defectos del 99,98%.Sostenibilidad en el núcleo : Implementar sustratos ecológicos y procesos de eficiencia energética en todas las instalaciones.Soporte de capacidad de fabricación: Soporte integral y multifacético paraproyectos HDI y proyectos de placas multicapa en los campos de la automoción, el tratamiento médico, el control industrial, la aeroespacial, las comunicaciones, etc.Innovación centrada en el cliente : Lanzar un portal de soporte multilingüe 24/7 para la colaboración en tiempo real con socios globales.Cuando la noche terminó con un coro de colegas cantando “We Are the Champions”, fue evidente que Kingtech es más que un lugar de trabajo: es una comunidad donde cada voz importa. Esta unidad alimenta nuestra promesa a los clientes:     Dondequiera que esté, entregamos PCB que impulsan el progreso, elaboradas con experiencia y cuidado.A nuestros valiosos socios de todo el mundo: Gracias por su confianza en nosotros. En 2025, superaremos los límites, derribaremos barreras, informaremos mejor a los clientes globales de nuestra tecnología de producción HDI y producción de placas multicapaventajas, y demostraremos que los mejores circuitos no solo conectan dispositivos, sino que también conectan personas y posibilidades.Únase a nosotros en este viaje. Construyamos el futuro, capa por capa.     Obtenga más información sobre nuestras soluciones globales de PCB en www.pcbkingtech.com

Perforación Para la placa de circuito multicapa, las señales de transmisión entre las capas necesitan ser perforadas o grabadas con láser para crear vías que conecten las capas. La perforación es diferente según el tipo de vía que se utilice y generalmente se realiza utilizando un conjunto de 2-3 paneles a la vez. El producto final suele ser cinco milímetros más grande que el producto terminado porque estos agujeros están recubiertos de cobre para enviar señales eléctricas a través de la Deposición de Cobre sin Electrolito. Las vías ocultas y ciegas deben construirse antes del proceso de laminación. La incorporación de estas vías a el diseño de su PCB puede aumentar el precio debido a los pasos adicionales a seguir. Deposición de Cobre sin Electrolito y Capa Exterior de Película Seca Después de que se hacen los agujeros en el sustrato, cualquier exceso de resina y escombros se limpia mediante procesos mecánicos y químicos. Después de eso, una fina capa de cobre se deposita en todas las superficies expuestas del panel, formando una base de aluminio para una galvanoplastia. Al igual que el método de revelado/grabado/eliminación que se usaba anteriormente, la película seca se rocía en el exterior del panel. Se expone a la imagen láser directa y deja un patrón conductor.Galvanoplastia, Eliminación y Grabado Con el patrón que conduce y los agujeros de perforación visibles, el panel se coloca en un baño de galvanoplastia de cobre que está enriquecido con ácido sulfúrico, así como sulfato de cobre. Cuando se agrega una carga eléctrica a este baño, el baño, el cobre se deposita en la superficie que conduce la electricidad en la placa con un grosor promedio de 1 milímetro. La placa se retira y se coloca en un baño de grabado con estaño para que actúe como barrera de grabado.Una vez completada la galvanoplastia, se eliminará la película de secado y el cobre expuesto que no estaba cubierto por estaño, se   eliminará dejando solo las almohadillas de traza, así como otros diseños que quedan en las placas. El resto del estaño se elimina químicamente y solo el cobre permanece en las zonas precisas.En este momento, su placa de circuito impreso se ha ensamblado, pero aún no está lista para ser ensamblada. Máscara de soldadura, serigrafía y acabado superficial Antes de pasar al paso 3: etapa de ensamblaje de PCB, la placa de circuito impreso se asegura con una máscara de soldadura que tiene la misma exposición a los rayos UV que en el momento de la fotorresistencia. Esto le da a la placa de circuito impreso su tono verde distintivo, pero también son posibles otros colores.Las máscaras de soldadura son una capa extremadamente pequeña de polímero que protege las trazas de cobre impresas en la placa de la oxidación. También bloquea los puentes de soldadura que se crean cuando un conductor conecta dos conductores de forma no intencionada, lo que puede comprometer la función de una placa de circuito impreso.El color de la máscara de soldadura se puede seleccionar en este punto. Sin embargo, la mayoría de los fabricantes eligen el verde, ya que es útil para detectar defectos gracias a su contraste brillante y visibilidad de la traza, lo cual es esencial en la PCB fase de prototipado. El color de la máscara de soldadura no suele alterar la función de una PCB, sin embargo, los más oscuros tonos son más propensos a la absorción de calor y, por lo tanto, no son adecuados para aplicaciones que requieren altas temperaturas.Después de que se ha aplicado la máscara de soldadura, las designaciones de referencia de los componentes y otras marcas de la placa se serigrafían en la placa de circuito. La máscara serigrafiada y la tinta de soldadura se curan horneando la placa de circuito dentro de un horno.El paso final es aplicar un pulido de superficie sobre las superficies metálicas que no están cubiertas por la máscara para soldar. Esto protege el metal y ayuda en el proceso de soldadura en el proceso de ensamblaje de PCB.Preparación del ensamblaje, inspección y pruebas   Con el proceso de fabricación de PC completado, las placas se someten a una serie de comprobaciones y pruebas para verificar su rendimiento antes de ser ensambladas o enviadas. Se utilizan equipos de prueba automatizados para identificar cualquier imperfección que pueda causar problemas a la placa. Cualquier PCB que no cumpla con los requisitos es rechazada.CONSIDERACIONES PARA EL PROCESO DE FABRICACIÓN DE PCB La producción de PCB es un proceso que consume mucho tiempo, e incluso los pequeños errores pueden ser costosos para las empresas debido a la mala construcción. Al seleccionar su empresa de fabricación de PCB, piense en emplear fabricantes de PCB que tengan un historial de rendimiento. Imagineering Inc produce PCB de calidad aeroespacial y es capaz de manejar tanto la fabricación como el ensamblaje de PCB. Nuestras calificaciones incluyen: • El tiempo de respuesta es tan corto como 24 horas • Mezcla alta de bajo a medio volumen • Inspecciones para Clase II y Clase III • Certificado AS9100D y certificado ITAR e ITAR • El plomo y el ensamblaje RoHS con plomo • Garantía de cumplimiento del 100% • Servicios de diseño y diseño (Subcontratados) • Construcción completa de la cajaSi está buscando la empresa de fabricación de PCB de la más alta calidad, mire Imagineering Inc. Nuestros precios son razonables y nuestra velocidad no puede ser mejorada. Obtenga una cotización para la fabricación de PCB de kingtech ahora.

La fabricación de PCB es el procedimiento utilizado para crear las placas que sirven de base para el circuito impresoAsamblea de la junta. Elija su empresa de fabricación de PCB con cuidado porque incluso el más pequeño de los errores podría causar daños aLa comunicación entre el equipo de diseño y el equipo deEl hecho de que el fabricante sea esencial, especialmente desde que la fabricación se ha ido al extranjero. En este artículo examinamos la información esencial que necesita con respecto a este proceso de fabricación de PCB queincluye el preprocesamiento, la fabricación completa de PCB y las consideraciones a tener en cuenta al elegir el mejor PCBEmpresa de fabricación. ¿Cuál es la diferencia entre la fabricación de PCB y PCB?¿Qué es el proceso de asamblea? La fabricación de PCB junto con el ensamblaje de PCB comprenden dos componentes separados en la fabricación de PCB.proceso de fabricación. La fabricación de PCB es el método de transcribir el diseño de una placa de circuito en el diseño físico que componeEn contraste, el ensamblaje de PCB es el procedimiento de poner componentes en la placa con el fin de queLa fabricación de PCB se compara a menudo con las carreteras, caminos y zonificación de una ciudad.En realidad, la estructura que permite el trabajo de la placa de circuito impreso.Aquí tienes.   Pasos antes de comenzar el proceso de fabricación de PCB El proceso de creación de las placas de circuito impreso se centra en los detalles.cualquier actualización de componentes que no esté sincronizada podría resultar en un diseño defectuoso de la placa.• Una revisión completa de la ingeniería de los circuitos• Bases de datos sincronizadas de diseño y esquemas• Simulación de circuito completo e integridad de la señal y análisis de la integridad de la potencia• Diseños y limitaciones de PCB examinados• Se examinan el proyecto de material y el diseño para las normas de fabricacióndiseño de PCB El proceso de fabricación de PCB Imagen directa con láser y proceso de desarrollo / grabado / tira Antes de comenzar el trabajo en la placa de circuito impreso de múltiples capas se aplica la imagen directa láser (LDI) para crearáreas que más tarde se convertirán en almohadillas, rastros y metal molido de la placa de circuito impreso.1Se une una película seca al laminado de cobre.2La imagen directa láser expone los componentes de la luz de la placa en forma de un diseño de PCB.3Cualquier área no expuesta en la superficie comenzará a desarrollarse lejos, dejando el resto de la película para actuar como un filtro.una barrera de grabado4El resto de la película actúa como una barrera de grabado que se eliminará del cobre y se volverá a ensamblar paraformar el circuito de cobre.Después de esto, la inspección óptica automatizada examina las capas para detectar cualquier defecto antes de que se eliminen.Los errores, incluidas las aberturas o los cortes, se pueden corregir en este punto.   Óxido y laminación Cuando se han quitado todas las capas, se aplica un tratamiento químico conocido como óxido a las capas interioresLuego se unen las capas de papel de cobre y el prepreg.Prepreg es un material hecho de fibra de vidrio compuesto por una resina epoxi, que se derrite debido ala presión y el calor generados por la laminación, que une las capas para formar un "sandwich de PCB". Es esencial prestar atención a que se asegure la alineación de los circuitos entre capas.

El diseño de PCB es una parte integral de cualquier proyecto de desarrollo de productos electrónicos. El diseño de PCB utiliza una herramienta de software CAD para crear una representación 3D de una PCB a partir de un esquema 2D, que luego se utiliza para fabricar la placa. Un diseño de PCB optimizado garantiza que la placa de circuito funcione como se desea y dentro de las especificaciones esperadas. Los diseñadores de PCB deben seguir un proceso específico que sigue los pasos de definición mecánica, colocación crítica, colocación, enrutamiento crítico, enrutamiento, comprobaciones finales de las reglas de diseño y creación de trabajos de salida.     • Herramientas de software de diseño de PCB Hay muchos paquetes de software de diseño asistido por ordenador (CAD) disponibles, algunos gratuitos y otros de pago. Altium Designer, PADs, Allegro y OrCAD son las herramientas de software de diseño de PCB más utilizadas. Para diseños más sencillos y estudiantes de ingeniería y aficionados, herramientas CAD gratuitas como Kicad y ExpressPCB. Estas herramientas son limitadas para manejar diseños más complejos y tienen funciones limitadas en comparación.   Las características y capacidades del software de diseño de PCB pueden variar bastante de una herramienta a otra. Un ingeniero o diseñador a menudo puede elegir una herramienta en particular porque tiene las características necesarias que otras herramientas no tienen. Las herramientas de diseño de PCB más básicas proporcionan funciones y características mucho más básicas. El software por el que las empresas deben pagar ofrece más funciones y capacidades, como el enrutamiento complejo con reglas de diseño especificadas y la simulación de señales de enrutamiento.   A medida que las PCB se vuelven cada vez más complejas y, a menudo, en un espacio mucho más pequeño, los paquetes de software de pago suelen ser preferidos, si no obligatorios.   • Captura de esquemas Uno de los primeros pasos en el desarrollo de productos electrónicos es la creación de una especificación de diseño. Este documento describe los requisitos de la placa e identifica los componentes críticos, las velocidades de las señales, los pares diferenciales, etc.   Una vez que la especificación está completa, puede comenzar la captura del esquema. Los esquemas de PCB solían dibujarse a mano y, a veces, todavía se hacen, pero la mayoría de los esquemas se dibujan o "capturan" utilizando software CAD.   Un esquema de PCB es un dibujo bidimensional que muestra qué componentes se conectan a otros componentes y proporciona instrucciones sobre cómo diseñar las trazas en la placa. Usando software CAD, el ingeniero crea símbolos de esquema para cada componente, que luego se vincula a una huella de PCB o patrón de contacto. Las huellas son creadas por el diseñador de PCB y definen las dimensiones físicas de cada componente, las ubicaciones de los pines y si es SMT o de orificio pasante.     • Colocación de componentes El diseño de PCB consiste en tomar los esquemas bidimensionales y crear una representación tridimensional. Una vez que el esquema está completo y se han establecido las especificaciones mecánicas, como el tamaño y la forma de la placa, las restricciones y la información de perforación, la colocación de componentes es el primer paso en el proceso de diseño de PCB. Las huellas de PCB deben tener toda la información requerida ingresada antes de que puedan colocarse en el diseño; deben tener toda la información relevante definida   Antes de profundizar demasiado en la colocación de componentes, es esencial colocar aproximadamente los componentes, a menudo en grupos relacionados, para tener una idea de dónde se ubicarán y si cabrán o no en la placa. Es esencial considerar cómo se comunicarán los diferentes componentes y la velocidad con la que las señales deben mantenerse. Un ejercicio de colocación aproximada también puede ayudar a determinar cuántas capas se requerirán para obtener una pila. Luego viene el enrutamiento crítico, lo que significa trazas con restricciones muy estrictas que el diseñador de PCB no moverá más tarde. Una vez que las rutas críticas están bloqueadas, se realiza una colocación más general. La colocación final debe revisarse a fondo porque los cambios de colocación después de que el enrutamiento haya comenzado pueden resultar en tener que arrancar y rehacer el trabajo.   • Enrutamiento El enrutamiento es la conexión de los componentes con trazas según lo indicado por el esquema. Para diseños complejos con muchas restricciones y requisitos, algunas herramientas de software permiten al diseñador ingresar un conjunto de reglas de diseño. Si se infringe una regla, se marcará durante una comprobación de la regla de diseño. Luego, se genera una lista de redes, un archivo basado en texto, a partir del esquema. La lista de redes contiene información como designadores de referencia y números de pin. También muestra qué componentes deben conectarse a otros componentes.   El primer paso del enrutamiento es colocar las rutas críticas. Estas son rutas donde las señales deben viajar a una velocidad particular, hacer la conexión dentro de una restricción de tiempo requerida o pares diferenciales. Estos se bloquearán cuando se completen. Las rutas críticas se completan primero, donde el tamaño y la longitud de la traza son cruciales. Luego se colocan el resto de las rutas, generalmente en el orden de dificultad o complejidad. Estas trazas a menudo se mueven hacia arriba y hacia abajo a través de capas a través de diferentes tipos de vías. El diseñador de PCB debe hacer una revisión detallada final, y todas las violaciones de DRC se corrigen o se borran.   • Salidas de fabricación Una vez que el proceso de diseño de PCB está completo y aprobado, se generan los datos para la fabricación. Los archivos Gerber son imágenes que se utilizan para mostrar las diferentes capas y se utilizarán con un trazador fotográfico para la fabricación. Otros archivos necesarios para la fabricación son la serigrafía, la máscara de soldadura y la perforación y el enrutamiento NC.   Para el montaje, se utiliza otro conjunto completo de archivos para programar las diversas máquinas involucradas en el proceso. Estos incluyen una lista de materiales (BOM), para que los componentes puedan ser obtenidos y comprados, un archivo de recogida y colocación utilizado para programar la máquina de recogida y colocación, y la lista de redes para pruebas funcionales e inspección.

Esta vez PCB Kingtech revisará los fundamentos de la creación de diseños de fabricación para PCB yla fabricación. Si usted está trabajando en un diseño de PCB, usted está trabajando en un archivo diseñado específicamente para su software CAD.el tipo de formato universal, y contiene detalles que el fabricante de la PCB no requiere.necesita crear un tipo de archivo diferente (con una excepción que vamos a ver en la sección final del artículo) antesPuedes transformar tu diseño virtual en una placa de circuito real. Guía para ordenar y ensamblar placas de circuito impreso Esta pieza es parte de una serie Esquema de PCB y diseño de la placa Cómo generar archivos de fabricación para placas de circuito impreso personalizadas Cómo elegir un fabricante de PCB ¿Qué es un expediente de Gerber? El formato de archivo más comúnmente utilizado para la fabricación de PCB se conoce como Gerber."Gerbers" o "archivos Gerber", se refieren a los archivos ASCIL que están formateados en datos Gerber.El archivo Gerber no tiene conocimiento de las directrices de diseño, conectividad de red oEs simplemente un arte bidimensional que indica dónde se colocará el equipo de fabricación.Un solo archivo Gerber contiene la información necesaria para un PCBAsí que, si tienes dos capas con cada lado con una máscara de soldadura y serigrafía, entoncesTambién es posible requerir un archivo Gerber adicional para marcar el contorno deLa imagen de abajo muestra la pantalla de mi herramienta CAD, y los archivos Gerber correspondientes.   Las imágenes en la parte inferior representan la información de Gerber que corresponde a (izquierda izquierda aTambién incluí la pantalla de seda en la parte superior y la máscara de soldadura en la parte superior, el cobre superior y el cobre inferior.el contorno de la placa en cada archivo sólo para mostrar el contorno de la placa).desarrollado para programar y depurar microcontroladores de Silicon Labs. La fabricación de archivos Gerber puede ser un poco complejo.La pantalla siguiente muestra las opciones disponibles para tener en cuenta cuando seCreando archivos Gerber usando DipTrace. Si no estás seguro si tienes alguna experiencia con la generación Gerber te sugiero seguir los pasosuno que tiene pautas específicas para crear archivos Gerber usando herramientas CAD específicas.Si sigues las instrucciones con cuidado, definitivamente evitarás los dosLos resultados posibles de los archivos Gerber insuficientes, los retrasos en el proceso de fabricación (más probable) o unEl uso de PCB funcionales (hoy en día muy poco frecuente). El archivo del simulacro También es necesario crear un fichero que muestre la ubicación y el tamaño de cada orificio que se perforará en el PCB, es decir,Este archivo es conocido como "la broca NC (control numérico) "También puede encontrar "Excellon archivo de perforación" (que proviene de Excellon Automation la empresa queSe recomienda seguir las instrucciones específicas del fabricante.fabricante de PCB. ODB++ frente a Gerbers   Los archivos de Geroer son aceptados por todos y le sugiero que dedique el tiempo para familiarizarse con GerberEntonces usted puede desarrollar gradualmente la rutina de Gerber que le permitirá construir rápida y fácilmente suEn algunos casos, se recomienda utilizar ODBone o dos archivos.tener que gestionar varios archivos Gerber puede ser bastante una molestia y esa es una de las ventajas que viene con el usoel formato ODB++: es un arreglo de datos único que (en mi experiencia) se puede crear sin mucha entradadel Creador. He sido capaz de fabricar un tablero con archivos ODB, sin embargo, observé algunos problemas peculiares que me llevó aGerbers. No estoy diciendo que ODB++ no sea problemático en sí mismo sin embargo, en última instancia, es irrelevante si mi programa CADno es capaz de crear los archivos o si la casa fab no sabe cómo interpretar el formato, no es útil para mí.Si ha tenido resultados consistentemente buenos usando ODBand ++ por favor háganos saber dejando un comentario en la sección.En este sentido, la Comisión ha propuesto una serie de medidas que, a su juicio, no son suficientes.y un método más robusto de envasado y transferencia de información de fabricación de PCB. Archivos de proyecto vs. archivos de fabricación Si usted desea evitar la creación de cualquier tipo de archivos de fabricación, entonces usted debe encontrar un fabricante de PCB queEstoy asumiendo que el fabricante emplea algún método automatizadopara generar Gerbers de su archivo de proyecto Esto es ventajoso no sólo para ahorrar su tiempo, sino que también significaque el personal de la fábrica estará (presumiblemente) al tanto de la mejor manera de crear archivos apropiados para el equipoLa siguiente sección contiene información sobre un fabricante que acepta proyectos. En el siguiente artículo PCB Kingtech cubrir la selección de un fabricante de PCB que puede hacer su diseño, y tambiénlas opciones de montaje.

Las placas de circuito impreso son componentes internos que envían señales eléctricas a los dispositivos electrónicos. Cada vez que enciende su computadora o hace clic en un icono en un teléfono celular, radio despertador y dispositivo estéreo, se está comunicando con las placas de circuito impreso, que se encuentran en las carcasas de estos dispositivos. Cuando la electricidad sirve como el torrente sanguíneo de la electrónica, las placas de circuito impreso sirven como órganos internos esenciales. En el mundo actual de dispositivos que dependen en gran medida, muchas personas no son conscientes de la intrincada circuitería que se encuentra dentro de cada teléfono inteligente o del reproductor portátil de MP3. En ausencia de circuitos impresos las placas, la tecnología moderna de hoy nunca sería factible.   ¿QUÉ SON LAS PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO? Las PCB son placas de circuito impreso. (PCB) es un tipo de sustrato que tiene componentes eléctricos que están grabados en. Las PCB están disponibles en diseños de una, dos y múltiples capas con capas de cobre que son correspondientes. Las PCB más densas comprenden varias capas. Están formadas por orificios plateados que conectan conductores de varias capas. En las PCB más sofisticadas, el sustrato puede estar cubierto con resistencias, condensadores, así como otras partes. Las capas de la mayoría de las PCB firmes suelen consistir en el sustrato hecho de vidrio epoxi FR-4. Las PCB son parte de prácticamente todos los dispositivos electrónicos, excepto los más básicos. Diseñar una PC requiere detalles intrincados del circuito, sin embargo, el montaje y la fabricación de PCB se llevan a cabo fácilmente. Debido a que las PCB están cableadas, componentes montados que son solo una pieza, lo que las hace producidas en masa, la producción de PCB es una forma fácil, asequible y generalmente libre de errores, particularmente en contraste con otras opciones de cableado, como punto a punto y envoltura de alambre. El acrónimo PCB se puede aplicar a los ensamblajes de placas y a las placas desnudas. Si un equipo tiene cobre conexiones pero no tiene piezas integradas, el título más apropiado es placa de cableado impreso, aunque el término prácticamente ha desaparecido de la palabra "placa de cableado impreso" de la terminología moderna. Otros términos más populares son la placa de circuito impreso, así como el ensamblaje de circuito impreso. Es una PCB que contiene componentes electrónicos.   ¿DÓNDE SE UTILIZAN LAS PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO? Las PCB son imprescindibles en una variedad de dispositivos electrónicos y componentes de computadora. Las PCB en su forma actual se utilizan desde la década de 1960 en el pasado, ya que se usaban en cajas registradoras, calculadoras, así como otros dispositivos básicos con circuitos eléctricos. Desde los años 70, las PCB comenzaron a aparecer en relojes electrónicos, así como en algunos de los primeros videojuegos, así como computadoras personales. En la década de 1980, las PCB se encontraron en radios de alarma, así como en grabadoras de videocasetes Atari consolas de juegos, reproductores de discos láser y CD, y teléfonos inalámbricos. La década de 1990 vio el cada vez más avanzado y miniaturizado PCB fue la razón de la amplia utilización de computadoras de escritorio, así como dispositivos periféricos tales como escáneres e impresoras para la mayoría de los estadounidenses. El rápido desarrollo de los dispositivos electrónicos en la última década ha resultado en PCB más compactas y ligeras, con mayores capacidades que las placas del pasado. Los teléfonos inteligentes, por ejemplo, ahora son más pequeños y, sin embargo, son capaces de soportar cualquier daño. La misma tendencia se observó a lo largo de 12 años de reproductores de MP3 portátiles. Ellos han evolucionado de los reproductores Archos pesados y voluminosos de principios de la década de 2000, a los elegantes y ligeros modelos de iPod Nano , que tienen una gran demanda entre los oyentes que viajan. El avance de los componentes de chips que ofrecen una mayor flexibilidad ha llevado a la miniaturización de dispositivos. Gracias a las matrices de rejilla de microbolas y a las placas más pequeñas, las empresas ahora pueden crear pequeños dispositivos controlados por computadora, sabiendo que las PCB pueden ser lo suficientemente compactas como para caber en la carcasa en la que se colocan. Esto contrasta con las PCB más antiguas que eran más grandes, y las dimensiones de la placa podrían dictar la dimensiones del dispositivo que estaba encerrado.    

La fabricación de PCB es el procedimiento utilizado para crear las placas que sirven como base para el ensamblaje de la placa de circuito impreso. Elija su empresa de fabricación de PCB con cuidado porque incluso el más mínimo error podría causar daños a toda la placa, lo que hace que el producto final sea inutilizable. La comunicación entre el equipo de diseño y el fabricante es esencial, especialmente porque la fabricación se ha trasladado al extranjero. En este artículo, analizamos la información esencial que necesita con respecto a este proceso de fabricación de PCB, que incluye el preprocesamiento, la fabricación completa de PCB y las consideraciones a tener en cuenta al elegir la mejor empresa de fabricación de PCB. ¿CUÁL ES LA DIFERENCIA ENTRE EL PROCESO DE FABRICACIÓN Y EL PROCESO DE ENSAMBLAJE DE PCB? La fabricación de PCB junto con el ensamblaje de PCB comprenden dos componentes separados en la fabricación de PCB. Proceso de fabricación de PCB. La fabricación de PCB es el método para transcribir el diseño de una placa de circuito al diseño físico que compone el panel. Por el contrario, el ensamblaje de PCB es el procedimiento de colocar componentes en la placa para que sea funcional. La fabricación de PCB a menudo se compara con las carreteras, los caminos y la zonificación de una ciudad. El ensamblaje de PCB es en realidad la estructura que permite que la placa de circuito impreso funcione. La información sobre el ensamblaje de PCB se puede encontrar aquí. PASOS ANTES DE COMENZAR EL PROCESO DE FABRICACIÓN DE PCB El proceso de creación de las placas de circuito impresose trata de los detalles. El diseño inicial debe estar terminado, ya que cualquier actualización de componentes que no esté sincronizada podría resultar en un diseño de placa defectuoso. Esto puede incluir: Una revisión completa de ingeniería de los circuitos Bases de datos de esquemas y diseño sincronizados Simulación completa de circuitos e integridad de la señal y análisis de la integridad de la potencia Diseños y limitaciones de PCB examinados Se examinan la lista de materiales y las regulaciones de diseño para la fabricación   EL PROCESO DE FABRICACIÓN DE PCB Imagen directa por láser y proceso de revelado/grabado/desnudado Antes de comenzar a trabajar en la placa de circuito impreso multicapa, se aplica la imagen directa por láser (LDI) para crear áreas que luego se convertirán en almohadillas, trazas y metal de tierra de la placa de circuito impreso. Se adhiere una película seca al laminado de cobre. La imagen directa por láser expone los componentes de la placa a la luz en forma de un diseño de PCB. Cualquier área no expuesta en la superficie comenzará a desarrollarse, dejando el resto de la película para que actúe como barrera de grabado El resto de la película actúa como una barrera de grabado que se eliminará del cobre y se volverá a ensamblar para formar el circuito de cobre. Después de esto, la inspección óptica automatizada examina las capas en busca de defectos antes de que se laminen. Cualquier error, incluidas aberturas o cortocircuitos, se puede rectificar en este punto. Óxido y laminación Cuando se han eliminado todas las capas, se aplica un tratamiento químico conocido como óxido a las capas dentro de las placas de circuito impreso para aumentar la resistencia de la unión. Luego, las capas de lámina de cobre y preimpregnado se unen mediante presión y calor. El preimpregnado es un material hecho de fibra de vidrio compuesto por una resina epoxi, que se derrite debido a la presión y el calor generados por la laminación, que une las capas para formar un “sándwich de PCB”. Es esencial prestar atención para garantizar que se asegure la alineación de los circuitos entre las capas.   Reproductor de video     00:00   00:20  

PCB híbridos Ciertos fabricantes mezclan materiales laminados para crear sistemas híbridos. Una variante popular son las PCB rígido-flexibles. Estas son PCB que incorporan circuitos rígidos y flexibles en un paquete híbrido que ofrece los beneficios de los circuitos flexibles y las PCB tradicionales. Ciertas partes son flexibles, lo que permite que la placa se doble en forma o se estire miles de veces sin afectar la continuidad de la energía eléctrica. Otras son rígidas, lo que permite una mayor densidad de enrutamiento eléctrico necesaria para los circuitos electrónicos contemporáneos.   Las placas flexibles flexibles suelen ser el método de embalaje ideal para la generación actual de ingenieros electrónicos.   Otra opción híbrida popular es incorporar capas de materiales de teflón dentro de una PCB de poliimida tradicional o FR4. Las capas de teflón ofrecen al diseñador electrónico capas diseñadas para señales de alta velocidad, en una PCB general que se fabrica.   Prepregs de bajo y sin flujo Un componente crucial para la fabricación de placas rígido-flexibles es un prepreg de bajo o sin flujo. La preparación de prepregs sin flujo se realiza de manera similar a los prepregs convencionales. Sin embargo, la resina se lleva a un nivel de curado más alto. Esto crea una lámina sin curar que permite que la resina fluya ligeramente, pero no mucho. Al igual que con los prepregs convencionales, la resina ha alcanzado una temperatura adecuada, la resina se derretirá y luego se endurecerá.   En la fabricación de placas de circuito rígido-flexibles, los prepregs de bajo y sin flujo son esenciales, ya que permiten el flujo de resina hasta el final de la parte de la placa, pero sin derramarse sobre la parte flexible que constituye el resto del panel. Si los fabricantes de rígido-flexibles utilizaran prepregs tradicionales, la resina se derramaría sobre la sección flexible haciéndola rígida. Los prepregs de bajo flujo o sin flujo se utilizan a menudo para pegar componentes a las PCB, como rigidizadores y disipadores de calor para circuitos flexibles, porque la velocidad de flujo de la resina está controlada y es deseable.   Los prepregs de bajo flujo y sin flujo son muy escasos y los diseñadores, al crear una placa rígido-flexible, deben asegurarse de seleccionar el sistema laminado que viene con un prepreg sin flujo. Los fabricantes de rígido-flexibles no pueden utilizar prepregs convencionales para el diseño rígido-flexible. Además, los prepregs de bajo y sin flujo pueden ser limitados en su uso con pesos de cobre más pesados, ya que la resina no tiene suficiente flujo para encapsular adecuadamente los circuitos. También tienen problemas de fabricación específicos que deben tenerse en cuenta para que funcionen eficazmente.   PCB de alta calidad de Kingtech Kingtech es un fabricante de PCB integral que está afiliado a Guangdong Kingshine Electronic Technology Company Limited (Kingshine). Fundada en 2001 en la bahía de Daya, Huizhou, Guangdong Kingshine Electronic Technology Company Limited. (Kingshine) es ahora una empresa nacional de alta tecnología especializada en la fabricación de PCB.   A través de 20 años de arduo trabajo, Kingshine tiene cuatro plantas de fabricación de PCB de proceso completo en Huizhou y Shenzhen. En 2021, el volumen total de ventas fue de 2.2 mil millones de yuanes.   La fábrica Kingshine tiene un área de planta de 120,000 m². En 2019, la capacidad anual supera los 2.6 millones de m². Capas de producto: 1-48L, que cubren HDI, capas altas y placas especiales (a base de cobre, a base de aluminio, a base de cerámica, de alta frecuencia, de alta velocidad y cobre grueso), placa de sustrato, etc. para satisfacer las necesidades de los clientes para diferentes aplicaciones. Kingshine se adhiere a su filosofía empresarial de "beneficio mutuo, negocio sostenible" con el fin de proporcionar servicios de PCB eficientes, seguros y confiables a nuestros clientes, y convertirse en una empresa líder mundial en soluciones de PCB electrónicas. Kingtech, está certificado ISO 9001:2015 y también tenemos los siguientes registros y certificaciones: Certificado UL para construcciones rígidas y flexibles que se flexionan Registrado en ITAR La mayoría de los productos se fabrican de acuerdo con IPC 6013 Clase Ill Contáctenos hoy para obtener más información sobre nuestras capacidades de fabricación de PCB.

¿De qué están hechas las placas de circuito impreso? Las PCB pueden utilizar una variedad de materiales para componentes y sustratos. La selección del material depende de las necesidades de la aplicación particular, ya que diferentes materiales pueden dar a los circuitos diferentes características que permiten un mejor rendimiento en condiciones específicas.   Los diseñadores pueden seleccionar materiales en función de su rendimiento eléctrico en aplicaciones de alta velocidad o de su resistencia térmica o mecánica, como las aplicaciones bajo el capó de los automóviles. Los diseñadores pueden optar por cumplir con los requisitos de una agencia reguladora. Por ejemplo, la directiva de Restricción de Sustancias Peligrosas (RoHS) de la UE prohíbe el uso de sustancias que contengan todos los productos químicos y metales restringidos.   Los factores más comunes a considerar son si el producto está certificado por UL, abreviatura de Underwriters Laboratories, características de supresión de llama. La puntuación de UL es crucial para muchos dispositivos electrónicos con el fin de asegurar que, en caso de incendio, la placa de circuito no se autoextinga, lo que se considera esencial para la electrónica de consumo y otros.   Los laminados suelen estar hechos de telas de tela y resinas que tienen distintas cualidades aislantes. Esto incluye dieléctricos como FR4, epoxi, teflón, poliimida y otros que utilizan revestimientos de vidrio y resina. Una variedad de distintos aspectos eléctricos y térmicos determinan cuál funcionará mejor para una PCB en particular.   Los diseñadores de PCB deben considerar una variedad de problemas de rendimiento cuando miran el material que eligen para diseñar sus PCB. Algunos de los aspectos más comunes a considerar incluyen: La constante dieléctrica es un indicador crucial del rendimiento eléctrico La resistencia a la llama es un aspecto crucial para la certificación UL (ver arriba) Las temperaturas de transición vítrea (Tg) más altas para una mejor capacidad de soportar temperaturas más altas para el procesamiento de ensamblaje Los factores de pérdida mitigados son esenciales para aplicaciones de alta velocidad donde la velocidad de la señal es importante. La resistencia mecánica que incluye cizallamiento, tracción y varias propiedades mecánicas que podrían ser requeridas por la PCB cuando se pone en servicio El rendimiento del sistema térmico es un factor crucial cuando se opera en entornos de servicio a alta temperatura Estabilidad dimensional, o, ¿cuánto se desplaza el material y con qué frecuencia se mueve en el curso de los ciclos térmicos de fabricación y la exposición a la humedad   Estos son algunos de los materiales más conocidos que se utilizan en la producción de placas de circuito impreso con componentes electrónicos: Prereg y laminado epoxi FR4El laminado FR4 es el material de sustrato de PCB más buscado en todo el mundo. El término 'FR4' se refiere a un grupo de materiales que cumplen con los requisitos de las especificaciones NEMA LI 1-1998. Los materiales en FR4 exhiben excelentes propiedades eléctricas, térmicas y mecánicas, además de la favorable relación resistencia-peso, lo que permite que se utilicen en una amplia gama de aplicaciones electrónicas. Los laminados y prepregs de FR4 están hechos de tela de vidrio y resina epoxi y suelen ser los materiales de PCB más baratos disponibles. Es particularmente preferido para PCB que tienen capas inferiores de estructuras de doble o una sola cara a multicapa, generalmente de menos de catorce capas. Además, esta resina base se puede mezclar con aditivos que mejoran significativamente su rendimiento eléctrico, térmico y la seguridad/clasificación de llama UL, lo que mejora en gran medida su capacidad para ser utilizada para diseños de mayor número de capas, así como aplicaciones de estrés a mayor temperatura y mayor rendimiento eléctrico con un menor costo para diseños de circuitos de alta velocidad. Los prepregs y laminados FR4 se pueden utilizar de diversas formas y pueden adaptarse utilizando métodos de fabricación ampliamente aceptados con rendimientos fiables. Laminados de poliimida y prepregs:Los laminados de poliimida tienen mejores temperaturas que el material FR4 y también un aumento de las propiedades eléctricas. Las poliimidas cuestan más que FR4, pero ofrecen una mejor durabilidad en temperaturas extremas y altas. También tienen un mayor grado de estabilidad en lo que respecta a los ciclos térmicos y poseen menores capacidades de expansión, lo que los hace ideales para construcciones con un mayor número de capas. Unión y capa de teflón:La unión y los laminados hechos de materiales de teflón tienen propiedades eléctricas sobresalientes, lo que los hace ideales para aplicaciones de circuitos de alta velocidad. Los materiales de teflón son más caros que la poliimida, pero brindan a los diseñadores la velocidad y el rendimiento que requieren. Los materiales de teflón pueden recubrirse sobre tela de vidrio, sin embargo, también es posible fabricar películas sin soporte o utilizando aditivos y rellenos específicos para mejorar las propiedades mecánicas. La producción de PCB de teflón suele requerir una mano de obra cualificada y capacitada, equipos y procesos especiales, y la anticipación de menores rendimientos de producción. Laminados flexiblesEstos laminados, que son flexibles y de poco grosor, le permiten doblar diseños electrónicos sin afectar la continuidad eléctrica. No utilizan tela de vidrio para soportarlos, sino que están construidos sobre una lámina de plástico. Pueden ser como un dispositivo plegado en la aplicación de flexión única para instalar, ya que están en flexión dinámica, lo que significa que los circuitos se doblarán continuamente durante la vida útil del producto. Los laminados flexibles se pueden construir utilizando temperaturas más altas de materiales como la poliimida o el LCP (polímero de cristal líquido) o materiales extremadamente baratos como el polietileno y la pluma. Debido a que los laminados flexibles son extremadamente delgados, la fabricación de circuitos flexibles también puede requerir una mano de obra altamente capacitada, equipos y procesos especiales, y también la anticipación de menores rendimientos de fabricación. Otros:Hay muchos materiales de unión y laminado diferentes disponibles en el mercado, incluidos BT y éster de cianato, cerámicas o materiales mezclados que mezclan resinas para lograr distintas características mecánicas o eléctricas. Dado que las cantidades son mucho más pequeñas que FR4 y la fabricación es mucho más complicada de producir, a menudo se consideran alternativas más caras para los diseños de PCB. La selección del laminado adecuado es crucial para garantizar que la PCB tenga las propiedades mecánicas, dieléctricas, eléctricas y térmicas adecuadas para adaptarse a la aplicación final.

KINGTECH cuenta la historia de las PCB En los últimos 50 años, los componentes técnicos de los ordenadores personales se han reducido a micro-niveles. En la década de 1960, el PCB utilizado en una calculadora típica estaba compuesto por unos 30 transistores.el PCB de una computadora promedio contiene millones de transistores en un chip ubicado que se encuentra en la placa baseEstos avances han permitido cargar niveles cada vez mayores de funcionalidad en dispositivos cada vez más pequeños.partes como resistores y condensadores se han reducido a fracciones de sus tamaños anteriores.   Las nuevas capacidades que ofrecen los PCB modernos han acostumbrado a los usuarios a la activación instantánea de todos los disparadores posibles.Es probable que los usuarios de la computadora o del dispositivo móvil de hoy puedan sentirse asustados por un retraso de cinco segundos para una tarea en particularUno de los signos más obvios del cambio de PCB es la evolución de los videojuegos.Han evolucionado desde los sistemas básicos de Pong en la década de 1970 a juegos en tiempo real que permiten a los jugadores competir y competir a través de las modernas consolas de juegos..   La historia de los circuitos impresos en papel se remonta a una era mucho antes de que fueran diseñados.Las ruedas estaban girando cuando Benjamin Franklin voló una cometa en una tormenta y descubrió la energía eléctrica del rayo.   1850 a 1900   Uno de los aspectos más notables en la última mitad del siglo XIX fue el avance tecnológico a pasos agigantados.Las ciudades de la costa este y del medio oeste estaban equipadas con energía eléctrica.En la actualidad, la electricidad se utiliza en las zonas rurales y suburbanas, que se han conectado a la red eléctrica.casi ya no era necesario hasta que el advenimiento de los automóviles introdujo la gasolina a principios de siglo. El desarrollo de la electricidad fue el precursor de la llegada de los toros ligeros, teléfonos y cámaras de consumo, que todos entraron en el mercado en el último cuarto de 1800.Mientras que el PCB existía por derecho propio durante este tiempo pero la tecnología que allanó el camino para su crecimiento final se basó en su mayoría en la última parte del siglo XIX.   1900 a 1950   En 1903, el inventor alemán Albert Hanson presentó la primera patente para un dispositivo similar a un PCB que diseñó para sistemas telefónicos.Consistía en un dispositivo de conducción plana que servía de tablero aislante con múltiples capasLa placa tenía agujeros y conductores en ambos lados, como los PCB modernos con agujeros revestidos.Los PCB como este no se usaron ampliamente en las nuevas tecnologías de los primeros años del siglo XX durante el cual hubo el desarrollo de las radios, fonógrafos y secadores, lavadoras y aspiradoras. El año 1927 fue cuando Charles Ducas patentó una versión de la placa de circuito. Utilizó una plantilla para dibujar cables en un pedazo de papel usando tinta conductiva.Luego colocó una trayectoria electrónica directamente en una superficie no aislada.El plantillo se refería como cableado impreso que fue la base para la galvanoplastia actual.   As the reckless excess that was the Gilded Age sank with the Titanic and the devastation of the Great War humbled nationalistic sentiments Man's greatest victory against nature came with the invention of the aircraftCon el fracaso de la Prohibición, los estadounidenses estaban más ansiosos que nunca por escapar de las máquinas y ir al pub más cercano a beber ginebra bajo la iluminación estilo Deco.   La Gran Depresión, desencadenada por el colapso de los mercados bursátiles del mes de octubre de 1929, fue otro factor negativo para el avance del PCB.El accidente puso fin al estilo de vida frenético en la Edad del Jazz y preparó el escenario para un período de cadenas de pandillas, líneas de pan, y viviendas estrechas en las que las familias no tenían dinero para comprar artículos extravagantes.   El primer gran cambio en la tecnología similar a los PCB tuvo lugar después de los ataques a Pearl Harbor en diciembre de 1941 que sacudieron completamente a Estados Unidos.La inteligencia militar pensó que podrían haber evitado esta tragedia en caso de que el Departamento de Estado hubiera estado mejor equipado para comunicarse con la base militar de Honolulu, donde las señales de un peligro inminente se habían visto durante un tiempo antes.   Cuando Estados Unidos se vio envuelto en la Segunda Guerra Mundial, el personal militar estadounidense se encontró con el dispositivo británico, conocido como fusible de proximidad.Este dispositivo proporcionó a los proyectiles de artillería la capacidad de golpear objetivos precisos en vastas extensiones de mar y tierra   Fue el ejército de EE.UU. que finalmente abrazó y adoptó la idea que estaba detrás de la tecnología de fusibles de proximidad, mejorando el concepto y haciéndolo apropiado como una fabricación en masa.   Paul Eisler tenía experiencia en la imprenta y le intrigó la idea de imprimir circuitos electrónicos en tablas, en lugar de soldar cables con la mano.Desafortunadamente Eisler era judío Eisler fue atraído por el desarrollo del nazismo y se vio obligado a huir de Austria en 1936 y mudarse a las fronteras menos que amistosas de Inglaterra.   En 1941 en 1941, Eisler, un inventor austriaco con sede en el Reino Unido, Eisler que inventó el concepto de PCB,desarrollado más adelante mediante la introducción de un dispositivo que utiliza una lámina de cobre colocada en la base de un vidrio no conductor, que se cree que es la primera placa de circuito impreso ya que fue diseñada para presagiar el aislamiento de cobre superior e inferior actual en PCB.   Desarrolló una radio equipada con PCB que más tarde resultaría valiosa para uso militar.

Las PCB se conocen como placas de circuito impreso (PCB) y suelen ser compuestos laminados planos compuestos de materiales de sustrato no conductivos con capas de circuitos de cobre colocadas internamente o en superficies exteriores.   Pueden ser tan sencillas como un par de capas de cobre. En aplicaciones de alta densidad, pueden contener más de cincuenta capas. La superficie plana del compuesto es perfecta para soportar componentes que se sueldan y se conectan a la PCB. Los conductores de cobre unen los componentes electrónicamente   Los seis componentes que comprenden una placa de circuito impreso típica incluyen: Prepreg Laminado Lámina de cobre Máscara de soldadura Nomenclatura Finalización   El prepreg es una tela delgada de vidrio recubierta con resina y luego secada utilizando máquinas específicas conocidas como tratadores de prepreg. El vidrio es el sustrato mecánico que se utiliza para mantener la resina en el lugar correcto. La resina, típicamente FR4 poliamida, epoxi, teflón y muchos otros, comienza como un líquido y luego se recubre sobre la tela. Cuando el prepreg se traslada al tratador, entra en una sección de horno y luego comienza a secarse. Cuando sale del tratador, está seco al tacto.   Si el prepreg se expone a temperaturas más altas, generalmente superiores a 300o F, comienza a derretirse y ablandarse. A medida que la resina en el prepreg comienza a derretirse, alcanza una extensión (llamada termoestable) que se vuelve a endurecer para volverse más rígida y extremadamente duradera. A pesar de su durabilidad, el laminado y el prepreg tienden a ser bastante ligeros. Las láminas de prepreg, también conocidas como fibra de vidrio, se utilizan en la fabricación de numerosas cosas que van desde botes hasta palos de golf, aviones y las aspas de las turbinas eólicas. También es esencial en la fabricación de PCB. Las láminas de prepreg son las que usamos para unir las PCB entre sí, así como las que se utilizan para construir la segundaparte de una PCB, que es el laminado.     Los laminados, también conocidos como laminados revestidos de cobre, se componen de piezas de prepreg que se laminan con presión y calor, con lámina de cobre en ambos lados. Después de que la resina se ha fijado, los laminados de PCB son como un compuesto no plastificado, que tiene láminas de lámina de cobre a ambos lados.   Imaginamos y luego grabamos la lámina de cobre para hacer los circuitos en las superficies laminadas. Estos circuitos de cobre se convierten en conductores, o cableado eléctrico, que se encuentran en la capa exterior e interna de las placas. Una vez que las capas laminadas se imprimen y se graban utilizando los circuitos, se laminan utilizando el prepreg mencionado anteriormente.   La máscara de soldadura es el recubrimiento verde de epoxi que protege los circuitos que se encuentran en las capas exteriores de las placas. Los circuitos internos están ocultos dentro de esas capas que están hechas de prepreg, por lo tanto, no necesitan ser protegidos. Es probable que las capas externas, si no están protegidas, se oxiden y se corroan con el tiempo. La máscara de soldadura protege los conductores que se encuentran en la parte exterior de la PCB.   La nomenclatura, también conocida como serigrafía, se refiere al texto blanco visible en la parte superior de la capa de máscara de soldadura en la PCB. La nomenclatura es el nombre de las letras que indica dónde se colocará cada componente en la placa y también puede indicar la orientación de los componentes y la orientación.   La nomenclatura y la máscara de soldadura están disponibles en diferentes colores, aparte del blanco y el verde, sin embargo, son los más buscados.   La máscara de soldadura protege todos los circuitos que se encuentran en la capa exterior de la PCB, que son áreas donde no hay intención de conectar componentes. También es necesario proteger los orificios de cobre expuestos, así como las almohadillas que pretendemos conectar y fijar los componentes. Para proteger estas áreas y garantizar una superficie soldable de calidad duradera, generalmente empleamos recubrimientos metálicos, incluidos oro, níquel, soldadura de estaño/plomo y otros acabados creados exclusivamente para fabricantes de PCB.     Shenzhen Golden Tech Mirco Technology Co., Limited es un fabricante de PCB integral que está afiliado a Guangdong Kingshine Electronic Technology Company Limited (Kingshine). Fundada en 2001 en la bahía de Huizhou Daya, Guangdong Kingshine Electronic Technology Company Limited. (Kingshine) es ahora una empresa nacional de alta tecnología especializada en la fabricación de PCB. A través de 20 años de arduo trabajo, Kingshine tiene cuatro plantas de fabricación de PCB de proceso completo en Huizhou y Shenzhen. En 2021, el volumen total de ventas fue de 2.200 millones de yuanes.   Las PCB flexibles y rígidas que son flexibles y rígidas sirven como base para dispositivos eléctricos extremadamente avanzados que se pueden incorporar en dispositivos pequeños. También es posible fabricarlos y diseñarlos para que sean extremadamente delgados y ligeros sin comprometer la durabilidad. Estas PCB proporcionan una calidad superior de durabilidad en entornos propensos a vibraciones y golpes. Las industrias que suelen emplear PCB flexibles y flexibles rígidas son las militares, médicas, aeroespaciales, de telecomunicaciones y otras industrias.   Este artículo repasará algunos de los materiales más comunes empleados para crear placas de circuito impreso. Discutirá las propiedades de los materiales y las razones por las que debe seleccionar Kingtech como su impresora para sus placas de circuito.  

KINGTECH continúa contando la historia de los PCB   Entre 1950 y 2000   Después de la conclusión de la Segunda Guerra Mundial vino un regreso a la normalidad cuando los soldados estadounidenses regresaron después de un largo viaje desde Europa, así como en el Lejano Oriente.Bobby Soxers cambió el maquillaje de las piernas por zapatos de verdad, y las familias quedaron cautivadas por nuevos inventos como el álbum de 33 rpm y el televisor.El final de la Gran Depresión marcó el surgimiento de la clase media que aceleró el crecimiento de las áreas suburbanas en los suburbios de las ciudades, así como en todo el centro de América.   El primer uso importante de los PCB en la posguerra comenzó en 1947 con el transistor de los Laboratorios Bell.Como las tensiones de la Guerra Fría aumentaron entre los Estados Unidos y la Unión Soviética en la década de 1950, ambas partes tuvieron que aumentar sus capacidades de comunicación para mantenerse al día con los desarrollos en el campo de batalla.Similar a cuando Elvis Presley llegó por primera vez a las pantallas de televisión con su pelvis temblando para "Heartbreak Hotel""El ejército de EE.UU. patentó el"Procesamiento de circuitos eléctricos de ensamblaje" en 1956.   La primera capacidad para almacenar electricidad y transmitir información entre ambosLos componentes de trazas de cobre estaban llegando al punto de.   Después de la Segunda Guerra Mundial, Estados Unidos puso sus ojos en la última frontera del espacio.El advenimiento de las placas de circuito impreso ha permitido la exploración del espacio de una manera que no se conocía antesLos PCB impresos con placas de circuitos mejoran enormemente la eficiencia de las naves espaciales ya que son ligeros y no consumen mucha energía incluso al realizar tareas complejas.La energía y el peso son problemas importantes para las naves espaciales y es por eso que los PCB son tan populares.   Los soviéticos se enfrentaron en muchos frentes, enviando el primer satélite a órbita, el Sputnik, en 1957.A continuación, siguieron su éxito lanzando el primer lanzamiento sin tripulación a la Luna, así como la primera órbita artificial de la Tierra en 1959 y 1961, respectivamente..   El año 1963 fue justo cuando los EE.UU.Las nuevas tecnologías de los PCB han dado lugar a dos innovaciones en la tecnología de los PCB.Una era una tecnología de agujero-a través de revestimiento, y el otro era una patente de Hazeltine Corp. que permitía la integración de espacio de componentes cercanos en la misma placa base, sin peligro de conflicto.Otra innovación de esa época fue la invención de la tecnología de montaje de superficie gracias a IBM.Ambas innovaciones fueron elementos vitales de los propulsores de cohetes Saturno.   A raíz de la psicótica de los años 60 de Technicolor, la transición a los años 70 de cocaína, el ingeniero de Texas Instruments Jack Kilby creó su primer procesador.Kilby inventó el circuito integrado.En este punto, los PCB se habían convertido en el estándar en el campo de la tecnología informática.En la segunda mitad de la década se introdujeron las primeras computadoras personales, comenzando con el MITS Altair 8800 e IMSAl 8080 en 1975.Fue seguido por un Apple 1 en abril de 1976.   Si bien fue un paso adelante para su tiempo los avances tecnológicos de la Super 8 de 8 pistas, la década de 1970 analógica pronto fue superada por la tecnología avanzada de la década de 1980 digital de sonido envolvente.De la misma manera que Michael Jackson llevó a la generación X a la era del video y la década fue testigo de dispositivos alimentados por PCB     Si bien fue un paso adelante para su tiempo los avances tecnológicos de la Super 8 de 8 pistas, la década de 1970 analógica pronto fue superada por la tecnología avanzada de la década de 1980 digital de sonido envolvente.De la misma manera que Michael Jackson llevó a la generación X a la era del video y la década fue testigo de dispositivos impulsados por PCB que aparecieron en las salas de estar y bolsillos de todos los estadounidensesGadgets como grabadoras VHS y reproductores de discos compactos Walkmans teléfonos inalámbricos, junto con consolas de juegos enviaron señales usando PCB.Las computadoras personales y el software EDA también entraron en el mercado en este momento..   A pesar de que la década de 1990 carecía de identidad cultural, fue un período próspero en el campo de la tecnología de PCB.La década de 1990 fue una década en la que las computadoras se hicieron más pequeñas debido a los avances en el diseño de PCB., lo que permitió colocar puertas más grandes en un solo chip.A medida que más hogares estaban conectados a Internet Internet inicialmente a través de acceso telefónico y luego al final de la década a través de cables y líneas DSL La computadora personal era un dispositivo común.   Las computadoras ya no eran máquinas grandes y complicadas que podían desencadenar explosiones nucleares con el clic de un botón equivocado, ahora eran pequeñas y portátiles,dispositivos fáciles de usar que ofrecían el mundo de la información al alcance de todosLos PCB también fueron un elemento importante de los teléfonos móviles, que rápidamente superaron al teléfono tradicional con antena y se convirtieron en un símbolo de estatus estándar a finales de los años 90.   Con los rápidos avances en tecnología y miniaturización, hubo una necesidad creciente de diseñar PCB con la posibilidad de modificación con la intención de modificación.Mientras que era factible alterar los PCB más viejos usando un simple recableadoEn la actualidad, las placas modernas incluyen piezas más pequeñas que son más difíciles de modificar, incluso soldar.   2000 y más allá   En el siglo XXI, hemos visto los avances de los últimos 50 años, que se han incorporado en dispositivos simples y ligeros que se pueden llevar a cualquier lugar.Mientras que solías requerir un dispositivo adicional para cada propósito como un teléfono para hacer llamadas o una calculadora para matemáticas así como un estéreo para reproducir música y películas, un televisor para ver películas y televisión, una computadora para acceder a Internet y una cámara para tomar fotos, etc.Ahora puedes usar todas las funciones y ver todo tipo de medios usando dispositivos móviles como un portátil, tableta o móvil.   Es imposible predecir lo que depara el futuro con respecto a los PCB y las tecnologías que permiten.Los PCB de diversas dimensiones podrían utilizarse en las perillas y manijas electrónicas de los ordenadores de los automóviles y de las estructurasDe la misma manera, los PCB podrían eventualmente instalarse debajo de los componentes móviles de tecnologías futuras como los co-working y los robots militares.   ¿Cómo pasaron los PCB de ser militares a ser consumidores? ¿Cómo las placas de circuito impreso evolucionaron hasta ser lo que son hoy, esenciales para todos los dispositivos electrónicos y computadoras del mundo?El Cuerpo de Señal del Ejército pudo encontrar la manera de acelerar la producción de PCBs usando el auto ensamblajeEste proceso implica que los fabricantes laminen una fina capa de papel de cobre sobre el material base. Luego, dibujan patrones de alambre usando tinta que es resistente a los ácidos.El cobre no cubierto por la tinta se quita de los cablesLa impresora imprime el diseño en la placa de zinc y lo utiliza como referencia para imprimir más duplicados de las placas.   Esto aceleró significativamente el desarrollo de los PCB, lo que hizo que fuera extremadamente rentable para la industria electrónica de los productos electrónicos de consumo utilizarlos.     Las tablas de circuitos impresos de calidad de los circuitos del milenio En el caso de las empresas Desde el advenimiento de las computadoras y la electrónica, las placas de circuitos impresos han podido contener los circuitos que permiten a los dispositivos operar y realizar sus funciones.En ausencia de placas de circuitos impresos la tecnología de posguerra no habría alcanzado su actual sofisticación tecnológica y capacidadA medida que el poder de computación de las computadoras alcanza su límite, el público en general anticipa el futuro de los drones para la entrega, los coches autónomos, los robots, los aparatos inteligentes.   Para ser parte de esta próxima ola de innovación tecnológica, necesitará PCB para realizar las tareas que se están discutiendo.