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¿Quién es responsable de la fabricación de PCB? (2)

2023-11-08
¿Quién es responsable de la fabricación de PCB? (2)

Perforación


Para la placa de circuito de múltiples capas transmitir señales entre capas agujeros deben ser perforados o láser en para crear
La perforación es diferente en función del tipo de vía que se está utilizando y generalmente se
El producto final será típicamente cinco milímetros más grande que el
producto terminado porque estos agujeros están recubiertos de cobre para enviar señales eléctricas a través de la
 La deposición de cobre.


Las vías ocultas y ciegas deben construirse antes de ese proceso de laminación.
su diseño de PCB puede elevar el precio debido a los pasos adicionales a seguir.


Deposición de cobre sin electro & capa exterior de película seca


Después de hacer agujeros en el sustrato, cualquier exceso de resina y desechos se limpia utilizando mecánica y químicos
Después se deposita una fina capa de cobre en todas las superficies expuestas del panel, formando un
una base de aluminio para un galvanizado.
La película seca se rocía en la parte exterior del panel, se expone a la imagen directa del láser y deja una capa conductiva.
el patrón.


Eletroplacado, desmontaje y grabado


Con el patrón que conduce y los agujeros de perforación visibles el panel se coloca luego en un baño de galvanoplastia de cobre
Cuando se añade una carga eléctrica a este baño
el baño, el cobre se deposita en la superficie que conduce la electricidad en la placa en un espesor promedio de 1
La placa se retira y se coloca en un baño de grabado con estaño para servir de barrera de grabado.

 

Después de que se haya completado el revestimiento, se quitará la película de secado y se eliminará el cobre expuesto que no estaba cubierto por estaño.
El resto del estaño se elimina dejando sólo las láminas de rastreo, así como otros diseños que quedan en las placas.
Se elimina químicamente y sólo el cobre permanece en las zonas precisas.


En este momento su placa de circuito impreso ha sido montada, pero todavía no está lista para ser montada.


Máscara de soldadura, serigrafía y acabado de la superficie
Antes de avanzar hacia el paso 3: etapa de montaje de PCB La placa de circuito impreso se asegura con una máscara de soldadura
Esto le da a la placa de circuito impreso su
El color verde es característico, pero también son posibles otros colores.


Las máscaras de soldadura son una capa extremadamente pequeña de polímero que protege las huellas de cobre
También bloquea los puentes de soldadura que se crean cuando se conecta involuntariamente dos conductores, que
puede comprometer la función de una placa de circuito impreso.


El color de la máscara de soldadura se puede seleccionar en este punto Sin embargo, la mayoría de los fabricantes eligen el verde ya que es
útil para detectar defectos gracias a su contraste brillante y visibilidad para rastrear, que es esencial en el PCB
El color de la máscara de soldadura no suele alterar la función de un PCB, sin embargo, el más oscuro
Las sombras son más propensas a la absorción de calor y, por lo tanto, no son adecuadas para aplicaciones que requieren una alta
las temperaturas..


Después de la aplicación de la máscara de soldadura, las designaciones de referencia de los componentes y otras marcas de las placas se
La máscara silkscreened y la curación de tinta de soldadura horneando la placa de circuito dentro de un
El horno.


El paso final es aplicar un esmalte de superficie se aplica sobre las superficies metálicas que no están cubiertas por la máscara para
Esto protege el metal y ayuda en el proceso de soldadura en el proceso de ensamblaje de PCB.

 

Preparación, inspección y pruebas de las asambleas
Una vez finalizado el proceso de fabricación de los PC, las placas se someten a una serie de comprobaciones y ensayos para
El equipo de ensayo automatizado se utiliza para identificar
Cualquier PCB que no cumpla con los requisitos será rechazado.


Consideraciones para el proceso de fabricación de PCB


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