FR4 Alta Tg Asamblea Smt de doble cara ENIG Tratamiento de superficie Certificado ROHS

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Descripción

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                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              Enigma de ensamblaje SMT de doble cara, ensamblaje SMT de doble cara de alta tg
                                                  

Material base:	FR-4	Laminado:	FR4 Alta Tg
Fuente de luz:	CONDUJO	Origen:	Japón
Número de parte:	Se trata de una serie de medidas que se aplican a las empresas.	Método de ensamblaje de PCB:	Smt
Sistema de calidad de PCB:	ROHS	Estándar de PCB:	Se aplicará a los productos de las categorías IIa y IIIa.
Prueba de PCBA:	AOI, rayos X, TIC y pruebas de función	Paso:	1.27 lanzamiento
Color silscreen:	Blanco, negro, amarillo	Tratamiento superficial:	Enig

Material base:	FR-4
Laminado:	FR4 Alta Tg
Fuente de luz:	CONDUJO
Origen:	Japón
Número de parte:	Se trata de una serie de medidas que se aplican a las empresas.
Método de ensamblaje de PCB:	Smt
Sistema de calidad de PCB:	ROHS
Estándar de PCB:	Se aplicará a los productos de las categorías IIa y IIIa.
Prueba de PCBA:	AOI, rayos X, TIC y pruebas de función
Paso:	1.27 lanzamiento
Color silscreen:	Blanco, negro, amarillo
Tratamiento superficial:	Enig

Descripción

FR4 Alta Tg Asamblea Smt de doble cara ENIG Tratamiento de superficie Certificado ROHS

Tecnología montada en superficie para el ensamblaje de PCB SMT

El proceso de fabricación de SMT se divide aproximadamente en tres etapas, a saber: impresión con pasta de soldadura, colocación de componentes y soldadura por reflujo.
Después de la soldadura, limpie la placa de circuito y compruebe si hay defectos. Si se encuentran defectos, se reparan y el producto se almacena.AOI (inspección óptica automática)Las máquinas se utilizan para obtener resultados rápidos y precisos, no a simple vista.

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