Detalles del producto
Place of Origin: China
Nombre de la marca: Kingtech
Model Number: Multilayer
Pago y términos de envío
Surface Treatment: |
HASL, ENIG, Immersion Silver. OSP. Immersion TIN, ENIG+OSP, HASL+ Goldfinger, Electroplated Gold, Electroplated Silver. |
Aspect Ratio: |
20:1 |
Back drill: |
0.15mm |
Min. Core Thickness: |
0.03mm |
Min. Vias Hole Size: |
0.15mm |
Multi-Laminations: |
4 Times |
Impedance Control: |
±5% |
Misalignment of layers: |
0.1mm |
Surface Treatment: |
HASL, ENIG, Immersion Silver. OSP. Immersion TIN, ENIG+OSP, HASL+ Goldfinger, Electroplated Gold, Electroplated Silver. |
Aspect Ratio: |
20:1 |
Back drill: |
0.15mm |
Min. Core Thickness: |
0.03mm |
Min. Vias Hole Size: |
0.15mm |
Multi-Laminations: |
4 Times |
Impedance Control: |
±5% |
Misalignment of layers: |
0.1mm |
La placa de PCB multicapa está diseñada con múltiples laminaciones que ofrecen una mayor estabilidad y durabilidad.Puede soportar hasta 48L tablas multicapa con 4 veces de laminaciones que lo convierte en una opción confiable para aplicaciones exigentesEl tablero está diseñado con un grosor máximo de 6,0 mm, lo que garantiza que puede soportar componentes pesados y ofrecer un alto rendimiento sin comprometer la calidad.
La placa de PCB de múltiples capas está diseñada para minimizar la desalineación de capas, lo que garantiza que la placa sea confiable y eficiente.1 mm que garantiza que la placa es capaz de manejar la transmisión de datos de alta velocidad y las conexiones de alimentaciónEsto lo hace ideal para su uso en aplicaciones electrónicas complejas que requieren altos niveles de precisión y precisión.
La placa de circuito impreso de múltiples capas es una opción confiable y eficiente para los diseñadores e ingenieros que requieren una placa de circuito impreso de múltiples capas de alta calidad.Está diseñado para ofrecer un rendimiento excepcional y durabilidad en aplicaciones exigentesYa sea que esté diseñando equipos de telecomunicaciones, dispositivos médicos o aplicaciones aeroespaciales, la placa de PCB multicapa es la opción perfecta para sus necesidades.
La placa de PCB multicapa de Kingtech está diseñada para proporcionar un rendimiento y una fiabilidad superiores.El producto también está equipado con opciones de tratamiento de superficie como HASL., ENIG, Immersion Silver, OSP, Immersion TIN, ENIG+OSP, HASL+ Goldfinger, Oro Electroplacado y Plata Electroplacada, lo que garantiza un rendimiento óptimo y una larga vida útil.
La placa de PCB multicapa Kingtech viene con un tamaño mínimo de agujero de 0,15 mm, lo que permite una fácil instalación y mantenimiento.1 asegura que puede manejar diseños de circuitos de alta densidad, lo que lo convierte en una opción ideal para aplicaciones de servidor de red de múltiples capas, servidor de red de múltiples capas y servidor de red de múltiples capas.
En resumen, el Kingtech Multilayer PCB Board es un producto versátil y confiable que es adecuado para una amplia gama de aplicaciones.Servidor de red de múltiples capas, o Network Server Multilayer, este producto es una excelente opción.lo que lo convierte en una excelente inversión para cualquier empresa o individuo que busque una placa de PCB de alta calidad.
El producto Multilayer PCB Board viene con soporte técnico y servicios integrales para garantizar un rendimiento y una fiabilidad óptimos.Nuestro equipo de ingenieros y técnicos experimentados ofrece los siguientes servicios::
Nos comprometemos a ofrecer el más alto nivel de satisfacción del cliente y trabajaremos estrechamente con usted para comprender sus necesidades y requisitos específicos.Nuestro objetivo es proporcionarle una solución personalizada que satisfaga sus necesidades únicas y supere sus expectativas.
Embalaje del producto:
Envío: