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4 Layer 1+N+1 HDI PCB Board 0.07mm Laser Microvia 0.3mm BGA Pitch Immersion Gold

Name: 4 Layer 1+N+1 HDI PCB Board 0.07mm Laser Microvia 0.3mm BGA Pitch Immersion Gold
Brand: HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
SKU: KT-HDI-4L-1N1
Price: 51.00 USD
Availability: InStock

Detalles del producto

Lugar de origen: Shénzhen, China

Nombre de la marca: Kingtech

Certificación: UL, ISO9001, IATF16949, ISO13485, RoHS

Número de modelo: KT-HDI-4L-1N1

Pago y términos de envío

Cantidad de orden mínima: 1 metro cuadrado

Precio: USD 38 - 65 / Square Meter

Detalles de empaquetado: Envasado al vacío con desecante, 25 paneles por bolsa, caja de exportación con espuma ESD e indicado

Tiempo de entrega: 3-5 días hábiles para prototipos, 12-18 días para pedidos por volumen

Condiciones de pago: T/T, L/C, PayPal, Western Union

Capacidad de la fuente: 500000 metros cuadrados por mes

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Especificaciones

Descripción

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                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              4 Layer HDI PCB Board, 0.07mm Laser Microvia HDI PCB, 0.3mm BGA Pitch Immersion Gold PCB
                                                  

Recuento de capas:	4 capas, 1+N+1 acumulación	Materia prima:	FR-4 Tg 150, opción libre de halógenos
Grosor del tablero:	0,6 - 1,6 milímetros	Espesor de cobre:	1/3 oz - 2 oz terminado
Ancho/espacio mínimo de línea:	0,04mm/0,04mm	Microvía láser:	Taladro de 0,07 mm, almohadilla de 0,15 mm
BGA:	0,3 milímetros	Acabado superficial:	Oro de inmersión 0,05 - 0,1 um
Tolerancia a la impedancia:	+/- 7 por ciento	Tamaño máximo del panel:	250x400mm
Deformación:	0,3 por ciento máximo	Solicitud:	Wearables, escáneres portátiles, nodos IoT

Recuento de capas:	4 capas, 1+N+1 acumulación
Materia prima:	FR-4 Tg 150, opción libre de halógenos
Grosor del tablero:	0,6 - 1,6 milímetros
Espesor de cobre:	1/3 oz - 2 oz terminado
Ancho/espacio mínimo de línea:	0,04mm/0,04mm
Microvía láser:	Taladro de 0,07 mm, almohadilla de 0,15 mm
BGA:	0,3 milímetros
Acabado superficial:	Oro de inmersión 0,05 - 0,1 um
Tolerancia a la impedancia:	+/- 7 por ciento
Tamaño máximo del panel:	250x400mm
Deformación:	0,3 por ciento máximo
Solicitud:	Wearables, escáneres portátiles, nodos IoT

Descripción

4 Layer 1+N+1 HDI PCB Board 0.07mm Laser Microvia 0.3mm BGA Pitch Immersion Gold

1+N+1 Build-Up · Fine Line HDI 4 Layer HDI Board for Wearable and Handheld Devices Laser microvia 0.07 mm · 0.04 mm line / space · 0.3 mm BGA pitch · ENIG finish This four layer HDI board uses a one-plus-one build-up: two laser-drilled microvia layers are laminated onto a rigid FR-4 core, so the board keeps a slim 1.0 mm profile while carrying the routing density of a much thicker multilayer stack. The design suits smart watches, TWS earbuds, handheld scanners and compact

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