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6 Layer 2+N+2 HDI PCB Stacked Laser Vias 0.4mm BGA Fanout Hard Gold Finger High Tg 170

Name: 6 Layer 2+N+2 HDI PCB Stacked Laser Vias 0.4mm BGA Fanout Hard Gold Finger High Tg 170
Brand: HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
SKU: KT-HDI-6L-2N2
Price: 103.00 USD
Availability: InStock

Detalles del producto

Lugar de origen: Shénzhen, China

Nombre de la marca: Kingtech

Certificación: UL, ISO9001, IATF16949, ISO13485, RoHS

Número de modelo: KT-HDI-6L-2N2

Pago y términos de envío

Cantidad de orden mínima: 1 metro cuadrado

Precio: USD 72 - 135 / Square Meter

Detalles de empaquetado: Envasado al vacío con desecante y tarjeta indicadora de humedad, 20 paneles por bolsa, cartón de exp

Tiempo de entrega: 5-7 días laborables para prototipos, 15-22 días para pedidos por volumen

Condiciones de pago: T/T, L/C, PayPal, Western Union

Capacidad de la fuente: 500000 metros cuadrados por mes

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Especificaciones

Descripción

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                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                  6 Layer HDI PCB, Laser Vias HDI PCB, 0.4mm BGA Fanout HDI PCB
                                                  

Recuento de capas:	6 capas, 2+N+2 acumulación	Materia prima:	Alta Tg FR-4 Tg 170, Td superior a 340 C
Grosor del tablero:	1,0 - 2,0 milímetros	Espesor de cobre:	1/3 oz - 3 oz terminado
Ancho/espacio mínimo de línea:	0,05mm/0,05mm	Láser vía tamaño:	0,1 mm, apilados mediante disponibles
BGA:	0,4 milímetros	Acabado superficial:	Oro duro 1,27 um en los dedos, ENIG en las almohadillas
Tolerancia a la impedancia:	+/- 5 por ciento	Ciclos térmicos:	-40 a 150 C, pasaron 1000 ciclos
Tamaño máximo del tablero:	400x500mm	Deformación:	0,35 por ciento máximo
Solicitud:	Radar automotriz, bombas médicas, interfaz de RF

Recuento de capas:	6 capas, 2+N+2 acumulación
Materia prima:	Alta Tg FR-4 Tg 170, Td superior a 340 C
Grosor del tablero:	1,0 - 2,0 milímetros
Espesor de cobre:	1/3 oz - 3 oz terminado
Ancho/espacio mínimo de línea:	0,05mm/0,05mm
Láser vía tamaño:	0,1 mm, apilados mediante disponibles
BGA:	0,4 milímetros
Acabado superficial:	Oro duro 1,27 um en los dedos, ENIG en las almohadillas
Tolerancia a la impedancia:	+/- 5 por ciento
Ciclos térmicos:	-40 a 150 C, pasaron 1000 ciclos
Tamaño máximo del tablero:	400x500mm
Deformación:	0,35 por ciento máximo
Solicitud:	Radar automotriz, bombas médicas, interfaz de RF

Descripción

6 Layer 2+N+2 HDI PCB Stacked Laser Vias 0.4mm BGA Fanout Hard Gold Finger High Tg 170

2+N+2 Build-Up · Automotive and Medical Grade Six Layer HDI Board with Stacked Laser Vias and Hard Gold Contacts A two-plus-two build-up over a four layer core gives this board six routing layers in a 1.2 mm package. Two sequential laser via levels are stacked directly on the buried through vias, so signal paths stay short and the return current never has to leave the plane. The hard gold edge fingers are built for connectors rated for repeated insertion. Build-up sequence

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