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24 Layer Multilayer PCB Board 20:1 Aspect Ratio 0.15mm Back Drill For Server Backplane

Name: 24 Layer Multilayer PCB Board 20:1 Aspect Ratio 0.15mm Back Drill For Server Backplane
Brand: HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
SKU: MLB-24L-BP
Price: 24.00 USD
Availability: InStock

Detalles del producto

Lugar de origen: China

Nombre de la marca: Kingtech

Certificación: ISO 9001:2015, UL, RoHS

Número de modelo: MLB-24L-BP

Pago y términos de envío

Cantidad de orden mínima: 5 metros cuadrados

Precio: USD 8-40 / Piece

Detalles de empaquetado: Envasado al vacío con desecante e indicador de humedad, bolsa ESD, caja de cartón de exportación con

Tiempo de entrega: 3-5 días hábiles para prototipos, 10-15 días hábiles para pedidos por lotes

Condiciones de pago: T/T, carta de crédito, Western Union

Capacidad de la fuente: 20000 metros cuadrados por mes

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Especificaciones

Descripción

Especificaciones

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                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              24 layer multilayer PCB board, 20:1 aspect ratio PCB, 0.15mm back drill PCB
                                                  

Recuento de capas:	24L (2-48L disponibles)	Control de profundidad de perforación posterior:	0,15 mm
Relación de aspecto:	20:1	Control de impedancia:	±5%
Máximo espesor del tablero:	6,0 mm	Línea anchura mínima/espacio:	0.05/0.05 mm
El espesor del núcleo:	0,03 mm	Max. Tamaño del panel:	1000*600 mm
Materia prima:	FR4 TG170, laminado de alta Tg	Tratamiento superficial:	ENIG, Plata de Inmersión, OSP, HASL, Oro Duro
Desalineación de capas:	0,1 mm	Solicitud:	Placa posterior del servidor, conmutador del centro de datos, controlador de almacenamiento

Recuento de capas:	24L (2-48L disponibles)
Control de profundidad de perforación posterior:	0,15 mm
Relación de aspecto:	20:1
Control de impedancia:	±5%
Máximo espesor del tablero:	6,0 mm
Línea anchura mínima/espacio:	0.05/0.05 mm
El espesor del núcleo:	0,03 mm
Max. Tamaño del panel:	1000*600 mm
Materia prima:	FR4 TG170, laminado de alta Tg
Tratamiento superficial:	ENIG, Plata de Inmersión, OSP, HASL, Oro Duro
Desalineación de capas:	0,1 mm
Solicitud:	Placa posterior del servidor, conmutador del centro de datos, controlador de almacenamiento

Descripción

24 Layer Multilayer PCB Board 20:1 Aspect Ratio 0.15mm Back Drill For Server Backplane

24 Layer Multilayer PCB Board for Server Backplane This 24 layer multilayer PCB board is engineered for server backplanes and data center switches where routing density, signal integrity and long-term reliability decide whether a platform ships on schedule. A 0.15mm back drill removes unused via stubs, so 25Gbps and 56Gbps channels keep their eye margin instead of paying for stub resonance. Designed Around Signal Integrity 24 layer stackup with symmetrical build-up, available

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