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Heavy Copper 8 Layer Multilayer PCB Board 600x500mm Immersion Silver For EV Charging Pile Power Module

Name: Heavy Copper 8 Layer Multilayer PCB Board 600x500mm Immersion Silver For EV Charging Pile Power Module
Brand: HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
SKU: KT-ML8H-3OZ
Price: 41.00 USD
Availability: InStock

Detalles del producto

Lugar de origen: Shénzhen, China

Nombre de la marca: Kingtech

Certificación: UL 94V-0, ISO 9001:2015, RoHS

Número de modelo: KT-ML8H-3OZ

Pago y términos de envío

Cantidad de orden mínima: 5 piezas

Precio: USD 18-65 / Piece

Detalles de empaquetado: Envasado al vacío con desecante, apilado en cartón corrugado de calidad para exportación con protecc

Tiempo de entrega: 5 días hábiles para muestras, 12-18 días para producción

Condiciones de pago: T/T, carta de crédito, Western Union

Capacidad de la fuente: 3000 metros cuadrados por mes

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Especificaciones

Descripción

Especificaciones

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                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                  Heavy Copper 8 Layer PCB, 600x500mm Multilayer PCB Board, Immersion Silver EV Charging PCB
                                                  

Recuento de capas:	8L	Cobre terminado:	3oz exterior/2oz interior (105/70um)
Max. Tamaño del panel:	600 x 500 mm	Grosor terminado:	2,0 mm +/-10%
Línea anchura mínima/espacio:	0.15/0.15 mm	Acabado superficial:	Plata de inmersión 0.1-0.2um
Control de impedancia:	+/-7%	Materia prima:	FR4 TG170 opción libre de halógenos
Solicitud:	Módulo de potencia de pila de carga EV, inversor de motor, convertidor DC-DC

Recuento de capas:	8L
Cobre terminado:	3oz exterior/2oz interior (105/70um)
Max. Tamaño del panel:	600 x 500 mm
Grosor terminado:	2,0 mm +/-10%
Línea anchura mínima/espacio:	0.15/0.15 mm
Acabado superficial:	Plata de inmersión 0.1-0.2um
Control de impedancia:	+/-7%
Materia prima:	FR4 TG170 opción libre de halógenos
Solicitud:	Módulo de potencia de pila de carga EV, inversor de motor, convertidor DC-DC

Descripción

Heavy Copper 8 Layer Multilayer PCB Board 600x500mm Immersion Silver For EV Charging Pile Power Module

Product Overview The Heavy Copper 8 Layer Multilayer PCB Board is engineered for high current power conversion hardware. With 3oz (105µm) finished copper on outer layers and 2oz on inner layers, the board carries up to 40% more current than conventional 1oz multilayer designs without widening trace geometry. A 600x500mm working panel, 2.0mm finished thickness and immersion silver surface make it a production-ready platform for EV charging pile power modules, motor drives and

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