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Mixed Dielectric 12 Layer Multilayer PCB Board Rogers 4350B ENIG Finish For 5G Antenna Array Front End

Name: Mixed Dielectric 12 Layer Multilayer PCB Board Rogers 4350B ENIG Finish For 5G Antenna Array Front End
Brand: HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
SKU: KT-ML12RF-4350B
Price: 111.00 USD
Availability: InStock

Detalles del producto

Lugar de origen: Shénzhen, China

Nombre de la marca: Kingtech

Certificación: UL 94V-0, ISO 9001:2015, RoHS

Número de modelo: KT-ML12RF-4350B

Pago y términos de envío

Cantidad de orden mínima: 5 piezas

Precio: USD 42-180 / Piece

Detalles de empaquetado: Envasado al vacío con desecante e indicador de humedad, cartón corrugado de calidad para exportación

Tiempo de entrega: 7 días laborables para prototipos, 15-22 días para producción

Condiciones de pago: T/T, carta de crédito, Western Union

Capacidad de la fuente: 1500 metros cuadrados por mes

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Especificaciones

Descripción

Especificaciones

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                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      12 Layer Multilayer PCB Board, Rogers 4350B PCB ENIG Finish, 5G Antenna Array Multilayer PCB
                                                  

Recuento de capas:	híbrido de 12 litros	núcleo de alta frecuencia:	Rogers RO4350B Dk 3,48 Df 0,0037
Base de Digitaces:	FR4 TG180	Max. Tamaño del panel:	500 x 400m m
Grosor terminado:	1.6 mm +/-10%	Línea anchura mínima/espacio:	0,075/0,075 mm
Acabado superficial:	ENIG 3-6upulgadas	Control de impedancia:	+/-5% TDR verificado
Rango de frecuencia:	DC a 40GHz	Solicitud:	Conjunto masivo de antenas MIMO 5G, módulo de radar y terminal satelital

Recuento de capas:	híbrido de 12 litros
núcleo de alta frecuencia:	Rogers RO4350B Dk 3,48 Df 0,0037
Base de Digitaces:	FR4 TG180
Max. Tamaño del panel:	500 x 400m m
Grosor terminado:	1.6 mm +/-10%
Línea anchura mínima/espacio:	0,075/0,075 mm
Acabado superficial:	ENIG 3-6upulgadas
Control de impedancia:	+/-5% TDR verificado
Rango de frecuencia:	DC a 40GHz
Solicitud:	Conjunto masivo de antenas MIMO 5G, módulo de radar y terminal satelital

Descripción

Mixed Dielectric 12 Layer Multilayer PCB Board Rogers 4350B ENIG Finish For 5G Antenna Array Front End

Product Overview The Mixed Dielectric 12 Layer Multilayer PCB Board combines Rogers 4350B high frequency laminate cores with FR4 prepreg in a hybrid stack-up, so RF signal layers keep a stable dielectric constant while the power and digital layers stay cost efficient. With ENIG finish, 0.075/0.075mm fine lines and ±5% impedance control, the board supports 5G antenna array front end modules up to 40GHz. Design advantages of a hybrid stack Rogers 4350B cores (Dk 3.48 / Df 0

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